强度：二十年前，我们率先将垂直梯度冻结（即用于制造复合半导体基材的 VGF 技术）商业化。与传统方法相比，我们专有的 VGF 晶体生长工艺技术生产具有具有竞争可持续优势的基板，如低蚀刻坑密度 （EPD），压力更低，机械强度最大，因此我们的客户可减少破损，获得更高的产量。此外，我们的管理团队在首席执行官莫里斯·杨博士的指导下，代表了知识和经验的实力，反映了半导体行业 120 多年的成就。 我们的客户生产 LED、用于开关的电子设备、功率放大器和激光二极管。 我们的VGF技术实现了优良的直径控制、出色的径向对称性、低轴向和径向温度梯度以及优良的热动力稳定性。这些优势导致超薄晶圆大于或等于100微米，无需在脱毛后背面拍打。我们还通过提供非定向晶圆（按订单排列）为客户表演，例如 110、（111）A 和 （111）B.
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